小米 12 Ultra 曝光，徕卡加持的新一代影像旗舰？

小米 12 Ultra 渲染图释出

徕卡加持影像性能继续提升

今日，荷兰网站 LetsGoDigital 放出了小米 12 Ultra 的最新渲染图，基于不久前刚爆料的小米 12 Ultra 保护壳制作而成。

根据渲染图，小米 12 将采用圆形的后置相机模组，体积之大堪比小米 11 Ultra，但似乎没有副屏。手机背部的右上角带有鲜明的徕卡“可乐标”，有望成为小米首款带有徕卡认证的智能手机，搭载高素质超广角摄像头、高素质潜望镜长焦镜头。

过去数年的时间里，徕卡都是华为智能手机影像的独家合作伙伴，直到去年夏天。2020 年 5 月，夏普发布了夏普 AQUOS R6 智能手机，搭载徕卡认证 1 英寸大底主摄。它的面世，标志着华为与徕卡独家合作关系的结束。此后业界有消息称，多家手机厂商与徕卡接触，协商合作事宜，其中就有小米。

小米 12 系列有望于 12 月下旬正式推出，搭载新一代骁龙 8 Gen 1 旗舰 SoC，在抓拍、对焦、夜景方面有所进步。如果按照此前的节奏，小米 12 Ultra 可能会稍晚一些上市，继续升级影像性能。

荣耀 Magic Fold 5G 可折叠手机曝光

预计将于 2022 年第一季度推出

据 gizmochina 报道，荣耀即将推出一款具有翻盖外形的可折叠设备荣耀 Magic Fold ，造型类似于三星 Galaxy Z Fold 系列。荣耀 Magic Fold 将配备 8 英寸显示屏，屏幕分辨率为 2200 x 2480 像素。在引擎盖下，它将配备一个八核处理器，其中一个 Cortex A-77 内核运行在 3.13GHz，三个 Cortex A-77 内核运行在 2.54GHz，四个 Cortex A-55 内核运行在 2.05GHz。

渲染图显示荣耀 Magic Fold 将配备一个 108mp 主摄像头传感器的后置摄像头，在正面有一个 16mp 的摄像头，用于自拍和视频通话。配备了 Android 11 操作系统，但我们预计该设备在推出时将配备 Android 12。另外，内置了 4500mAh 电池，支持快充，具有 8GB 的 RAM 和 256GB 的内部存储空间。

根据荣耀最近提交的商标申请，它计划在市场上推出荣耀 Magic Fold 和荣耀 Magic Wing 智能手机。推出后，这些设备将与三星、华为、小米等品牌的类似手机竞争。可折叠智能手机的推出可以进一步帮助荣耀提升其在中国本土的市场份额，该品牌已经占据了 15% 的市场份额，成为中国第三大智能手机公司，其次是 vivo 和 OPPO。

realme GT2 系列或于 20 日宣布

全球第二款骁龙 8 Gen1 机型

海外博主 @stufflistings 今日爆料一张 realme 海报图  ，显示 realme 将于 12 月 20 日格林威治标准时间上午 9 点举办一场关于 Realme GT 2 系列的特别活动。本月早些时候，realme 确认将在本月推出搭载骁龙 8 Gen 1 的 Realme GT 2 Pro。因此，似乎表明 GT 2 Pro 可能就会在 12 月 20 日正式上市。

由于换算成北京时间是在 20 日 17:00，realme 一般不会选择这个时间在国内发布新机，所以猜测国内版的发布会会有所区别。据了解，这款型号为 RMX3300 的设备目前已经通过了国家无线电核准，不过还未了解到 realme GT2 三证通过的消息，因此国内发售会存在限制。此外，据数码博主 @数码闲聊站 今日表示， realme 在 12 月 20 号有个特别活动，即新旗舰 GT2 系列的预沟通会，可能只是会在此次沟通会上透露一些内容。

据此前了解，realme GT2 Pro 将配备一块具备 120Hz 刷新率 2400×1080 分辨率的 6.51 英寸曲面屏，搭载高通骁龙 8 Gen1 旗舰主控，以及最高 12GB+1TB 的存储组合，电池容量为 5000mAh，并有望支持最高功率达 125W 的有线快充。而在此前曝光的安兔兔跑分成绩显示， realme GT2 Pro 产品型号为 RMX3300，其总测试成绩达 1025215，其中 CPU 部分为 237710，GPU 部分是 447926 分，相比骁龙 888 机型提升了 37.5% 左右。

Redmi K50 电竞版曝光

或配备骁龙 8 Gen 1、实体肩键

继此前有传言透露了 Redmi K50 系列的相关信息后，今日数码博主 @数码闲聊站 透露 Redmi K50 电竞版也已经在路上，主打高性能游戏体验。Redmi K50 电竞版依旧是采用的居中单孔直屏设计，手机右侧带有升降式实体肩键。另外，将会推出一款骁龙 8 Gen 1 游戏手机，拥有不错的高刷屏和大电池，支持高功率快充，配备 X 轴线性马达、JBL 双扬声器、实体肩键等。

据此前报道，K50 系列手机高通、联发科 2022 年期间芯片均有，搭载于不同型号，面向不同消费群体。4 款机型相对应的处理器有骁龙 870、骁龙 8 Gen 1、天玑 7000 以及天玑 9000 。例如 L10A、L11R、L11，L10A 和 L11R 这几款搭载骁龙 870+ ，L11（Redmi K50 Pro）这款手机搭载全新的骁龙 8 Gen 1 。

而在此前曝光的关于 Redmi K50 游戏增强版的信息显示，Redmi K50 游戏增强版搭载天玑 9000 芯片的手机内部型号为 L10，代号为“Matisse”，据爆料，这款机型将配备 120 Hz 或 144 Hz OLED 显示屏，后置四摄，将使用 64MP 索尼 Exmor IMX686 传感器作为主摄，以及豪威科技的 13 MP OV13B10 传感器作为广角，豪威科技的 8MP OV08856 传感器作为长焦微距，GalaxyCore 的 2MP GC02M1 传感器作为景深。还有一版特殊的配备 108MP 分辨率的三星 ISOCELL HM2 传感器。

Redmi K50 游戏增强版搭载天玑 7000 芯片的手机内部型号为 L11A，代号为 “rubens”，这款机型搭载三摄，配备 64MP 三星 ISOCELL GW3 传感器，配置上会要低于天玑 9000 版本。

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