小米 11 渲染图放出，四曲面三摄设计

小米 11 渲染图放出，四曲面三摄设计

推特爆料大神@BenGeskin 根据昨日泄露的图片，制作了小米11的渲染图。

根据渲染图我们可以看出，该机器正面搭载一块四曲面的挖孔屏，挖孔位于左上角。此前有用户在最新的 MIUI 12 测试版代码中，发现了 MEMC 视频补帧、视频实时 SDR 转 HDR 和视频超分辨率等功能，预计这次新机的屏幕素质不差。至于机器背面是一块类似方形的摄像模组，主摄带有环状装饰圈，如同小米 9 的天使眼设计。而摄像头部分，小米 11 预计仍然会使用三星的 S5KHMX 一亿像素传感器，得益于骁龙 888 的全新 ISP，相信拍照体验会进一步提升。

根据博主爆料，小米 11 目前产能爬坡，已经在加紧备货，目前机器已经送网备案，相信在这个月我们就可以得知它的相关信息。

苹果内部公告显示：

12 月还将有新硬件登场

目前为止，苹果今年在整个秋季已经召开了三场发布会，公布了包括手机，平板，电脑等一系列产品。不过苹果似乎还没打算停止发布新品的脚步，根据苹果公司的内部文件显示，苹果通知员工准备制作产品的描述。

这份消息来源于苹果的内部员工，消息源显示，苹果通知服务提供商 AppleCare 的政策将会在 12 月 8 日变更，同时，苹果也指示技术人员准备好产品库存，相关产品描述和价格等信息。

这项通告之所以引起关注，是因为在今年几款新品发布前，苹果也对内部员工发布了相似的通告。比如 iPhone 12 发布会前，苹果就通知员工在 10 月 13 日调整 AppleCare 政策，而这一天恰好就是 iPhone 的发布会。

值得注意的是，在上个月，推特博主「L0vetodream」就声称苹果将会有「圣诞惊喜」。如果真的有新品发布，智能追踪器 AirTags，头戴式耳机 AirPods Studio 可能是希望比较大的产品。

曝英特尔至强、

凌动 CPU 将外包给台积电生产

据Tom’s Hardware，台积电将为英特尔生产低功耗的凌动（Atom）和服务器的至强（Xeon）系列芯片。

推特消息人士遠坂小町爆料称，英特尔官网的一个职位描述显示了如下信息：

"作为 QAT 设计团队的一员……你将在开发中扮演重要角色，将 QAT 集成到基于英特尔和台积电制程的凌动、至强 SoC 中。"

英特尔没有在上述公告中透露具体的生产细节，目前该公告已经无法查看。

据英特尔介绍，QAT 技术可以跨界提高应用程序和平台的性能，包括对称加密和身份验证、不对称加密、数字签名、公开密钥加密、DH 和纠错内存以及无损数据压缩。

在此之前，台积电已经为英特尔代工其 Xe-HPG GPU，基于 6nm 工艺。英特尔目前尚未公布凌动系列新处理器的计划。

对标苹果 M1？

消息称 AMD 正研发 ARM 处理器

搭载 M1 芯片的 MacBook 和 Mac mini 面世以来便受到了业界的广泛好评。现据 Notebookcheck 报道，AMD 也在研发 ARM 处理器，将成为 M1 的竞争对手。

推特爆料人士 Mauri QHD 透露称，AMD 正在打造一枚 M1 的竞品原型芯片，具有两种版本，其中一种在 SoC 上集成 RAM，另一种则没有。

目前关于这枚芯片的消息非常稀少，但回顾一下历史，我们就知道这不是 AMD 首次打造 ARM 芯片。

AMD 曾于 2016 年发布了 K12 核心，基于 64 位 ARM v8 设计，但遗憾的是它从未登陆市场。

稍早些时候，消息人士遠坂小町整理了一份 AMD 的产品路线图，其中包含了一个神秘的“K12 FFX”，开发时间在 2017 年到 2022 年之间。

有媒体在之前发现了 AMD 的一项专利，提出了集中针对移动设备的大小核设计，这和当前智能手机、平板上的 ARM 芯片设计有些类似。

若此次曝光消息属实，“KK12 FFX”芯片未来可能搭载于超低功耗笔记本电脑等移动设备上。相较于高通等 ARM 芯片厂商，AMD 有着丰富的 x86 开发设计经验，或许可以为 ARM 设备运行传统 x86 应用带来更好的优化。

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