NB-IoT芯片&模组评测报告（2018）（附PPT正文）

来源：电信终端研发中心

转载自：物联网时空

导  读

《NB-IoT芯片模组评测报告》覆盖了6款芯片、37款模组。

近日，在“2018年中国电信智能终端技术论坛”上，中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心，发布了《中国电信2018终端洞察报告》。

其中《NB-IoT芯片模组评测报告》覆盖了6款芯片、37款模组，芯片方面：

• 功耗：联发科MT2625最优，高通MDM9206最差；

• 时延：中兴微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最优，华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最差；

• 速率：各芯片间差异较小，联发科MT2625在各场景下均最优；

• 覆盖：各芯片间差异较小，华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最优。

基于上述芯片的模组表现上：

附上完整测试报告：

---

往期热文（点击文章标题即可直接阅读）：

• 《共享单车上的智能锁，做出来有多难？》

• 《认知计算、区块链IoT、物联网安全…看懂的人将控制未来》

• 《【重磅发布】2017-2018中国物联网产业全景图谱报告——物联网对产业深度变革已开启》

• 《【重磅】物联网产业全景图谱报告，首开国内IoT产业二维视角全景图之先河》

• 《一幅漫画告诉你：除了WiFi，蓝牙，最近火爆的NB-IoT能干嘛？》

• 《一幅漫画告诉你：NB-IoT背后，还有一个大家都在说的LoRa是什么？》