基于bug效应量化分析的功能验证技术

项目名称： 基于bug效应量化分析的功能验证技术

项目编号： No.60906013

项目类型： 青年科学基金项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 金属学与金属工艺

项目作者： 吕涛

作者单位： 中国科学院计算技术研究所

项目金额： 24万元

中文摘要： 设计验证是整个集成电路设计流程中开销最大的一个环节。模拟方法由于具有良好的可扩展性，一直以来在业界都有广泛应用。发现设计中的bug是模拟验证的主旨之一，然而已有的模拟验证技术大多没有考虑这方面的问题。本项目拟从概率角度对设计的相关特性，尤其是bug影响下的内部信号特性进行研究，提出bug效应量化分析方法；在此基础上，分析难达/难观测源并提出可验证性设计技术，包括基于低观测源分析的内部观测点筛选技术、降低时序深度的wrapper生成技术，以降低芯片设计的验证难度；同时，研究量化分析方法指导下的多种验证技术的有机结合，提出半形式化的激励自动生成技术，以产生高效而精简的激励集来检验芯片设计的功能。通过本项目研究，最终形成基于bug效应量化分析的功能验证技术体系，以保证超深亚微米工艺下芯片设计的高质量，为降低传统模拟验证方法的盲目性、缓解超深亚微米工艺下集成电路的设计验证瓶颈等提供方法和核心技术。

中文关键词： 设计验证；激励生成；错误注入；抽象；

英文摘要：

英文关键词： design verification；vector generation；error injection；abstraction；