文 | 君临团队
上个月,苹果iPhoneX发布,一下子抢尽风头,将8代iPhone的光辉全数掩盖。
无他,只因iPhoneX发布了太多的黑科技,包括人脸识别、无线充电、AR游戏、A11仿生处理器,甚至被舆论冠以“人类史上第一部人工智能手机”的称号。
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瞩目之焦点,落在了一颗3D sensing摄像头上,这被视为未来智能手机进入人工智能时代的入口。
摄像头在过去的几十年进化中,由黑白到彩色,由低分辨率到高分辨率,由静态图像到动态影像,更多的只是色彩和清晰度的变化。
但现在,由2D摄像头向3D摄像头的迭代,却将带来人类交互方式的一次革命。
3D摄像头,顾名思义,采集的是图像的三维信息,感知能力的飞跃式进步将使得手机能够看得懂我们这个真实的三维世界,识别人、机器、物体,进入到AR、物联网、无人驾驶等各种应用场景中去。
这就厉害了,为了这一天的到来,苹果已经憋了很久。
从2010年收购瑞典算法公司 Polar Rose开始,2013 年收购 Prime Sense,2015 年又收购机器学习与图像识别公司Perceptio 和以色列 3D 摄像头技术公司 LinX、动作捕捉公司 Faceshift。
2016年再次加码,将脸部识别系统公司 Emotient收入囊中。
当然,仅仅有算法还不够,核心硬件技术也是必不可少的,比如VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片,就是其中的关键部件。
今年上半年,业界传闻苹果已经开始大量采购VCSEL芯片, 仅2018年就将大约有1.6亿部iPhone装配上VCSEL芯片。
要知道,VCSEL原来作为一种昂贵的激光芯片,主要用在专用设备上,市场是很小众的,如今飞入寻常百姓家,其市场的突然爆炸性成长将带来多大的投资机会啊!
根据市场研究公司Light Counting的预测,目前全球光通信设备市场对VCSEL芯片的需求量只有5000万只,但是一旦切入到智能手机市场,其需求量就会迅猛提升到2018年的1.2亿只,2019年的2.4亿只!
每年翻倍的增速,这是何等的疯狂。
其中一家英国的IQE公司,传言被苹果的金手指点中,股价在半年内涨了近5倍!
太吓人了,有没有?
当我们将目光落到VCSEL芯片产业链,会发现下游的制造和封测,都已被亚洲公司攻克,唯有上游的芯片设计领域,仍然几乎被欧美公司垄断着。
茫茫一片的英文字头公司里,有一家中文名字的公司显得格外闪耀。
光迅科技,中国光器件行业的带头大哥,目前在本土市场份额为29%,全球市场份额5.7%,全球光器件行业排名第5。
中国唯一能将VCSEL芯片技术吃透,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品尖端整合能力的公司。
在人工智能即将掀起滔天巨浪的时代,手握人机交互最主要的关键技术之一,光迅科技到底是一家怎样的公司?
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美国旧金山半岛南端,有一块长约25英里的谷地,聚集了英特尔、苹果、谷歌、脸书等诸多的高科技巨头。
这便是如雷贯耳的硅谷。
硅谷的缘起,来自仙童半导体。
1957年,仙童半导体的8位天才员工出走。随后,他们的创业史中陆续留下了Intel、AMD、KPCB、红杉资本等耳熟能详的名字。
据统计,在1970 年后的半导体浪潮中,硅谷大部分的公司追溯源头,最终都将回到这个起点——仙童。
而在大洋的彼岸,在中国的光通信领域里,如果寻找这么一个源头,你很快就能发现一个类似的存在。
武汉,光谷,中国最大的光通信设备基地,周边聚集了包括武大、华科在内的42所高等院校、56个国家及省部级科研院所、66名两院院士、20多万专业技术人员和80多万在校大学生。
最关键的是武汉邮科院,这里是中国光通信的发源地,我国第一根光纤于此诞生,几乎承担了从“六五”到“十五”期间关于光纤通信方面,所有国家重点科技攻关项目中的研究课题。
武汉邮科院孵化出来的光通信上市公司,更是不计其数,包括烽火通信(SH ,600498)、理工光科(SZ,300557)、长江通信(SH,600345)等。
也包括本文的主角,光迅科技(SZ,002281)。
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光迅的前身,是武汉邮电院下属的固体器件研究所,底蕴深厚。
一开始做光纤放大器和波分复用器。
(光通信网络图:图中红圈为波分复用器、光放大器的应用)
这两种器件,在今天的光通信设备中,都是最基本的零件,就跟建筑中的螺丝钉,电子行业中的连接器一样寻常。
但不寻常的是,光迅做到了行业第一。
2009年上市前,光迅的波分复用器和光纤放大器,市场份额统统国内第一,约占全球市场份额的 8%。
但是,如果仅仅是这样,光迅的前途仍然是有限的。
我们知道,低端零部件业务的技术门槛是很低的,随着行业的成熟,竞争者越来越多的进入,这个行业的毛利率迟早将被土狼们啃光。
我们看过了太多的低端制造业公司,靠着廉价的劳动力,拼价格、拼反应速度,逐渐蚕食西方公司的份额。
但是如果没有进一步的升级野心,终究难以获得令人艳羡的利润,只是沦为红海搏杀的牺牲品。
光迅开始向上游进军。
技术难度越高,利润率越高。
光芯片作为光通信模块的核心上游零部件,通常能占到一个长距离光模块成本的50%,即使在短距离光模块中也能占到20~30%的成本。
光迅将目光盯在了ROADM 功能模块和 PLC 光集成器件、智能子系统等几大类产品上,他们有一个共同的特点,就是市场基本被Finisar、NeoPhotonics等国际巨头垄断,本土基本无人涉足。
如此一片水草肥美的牧场,谁先进入,谁先受益。
光迅开始默默的提升研发投入的强度,2012年,8.98%的营收金额被放到了研发中,2013年是10.03%,此后一直维持在8%-10%之间。
研发看上去很深奥,其实也很简单,只要有高质量的科研人才,舍得砸钱投入,沉得下心来等待,总是会有回报的。
这不,2013年,光迅募集资金6.09亿元,投向核心光电子芯片与器件产业化项目。
3年过去了,我们看看成果——
成为国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商;
成为国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并规模生产的厂商;
掌握了PLC、AWG、LD、PD、APD、VCSEL、DFB/EML等各种类的光模块芯片技术;
光迅的光模块芯片,出货量已经达到8000万芯片/年,芯片自给率高达95%左右,国内第一;
当然,以上这些自给自足的芯片,大多数还是中低端芯片。
在高端芯片领域,国内较先进的目前是华为的100G光模块芯片技术,而光迅则正在攻克120G CXP模块和100G QSFP28 SR4模块技术。
光迅自主研发的10G VCSEL阵列芯片也即将诞生,这将是国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化!
在全球最先进的前沿技术上,IBM首次完成了硅光子芯片的设计,传输速率有望实现1.6 TB/S,未来将成为大数据传输、云计算的基础技术之一。
在这一块的布局,全球也只有十几家公司在研究,国内方面,华为收购了比利时硅光子公司Caliopa和英国光子集成公司CIP,后来居上,而光迅也已在此方面默默投入,有望成为其中的一极。
…………
这样的捷报陆续传来,正是本土光通信产业升级的一个典型信号,我们已经不光是只能做下游的组装与代工了,上游的芯片设计也正在向主流核心迈进。
只是,本来一心埋头搞研发,忽然风口到我家,一个小小的VCSEL芯片由于被苹果的iPhone X相中,作为3D摄像头的关键元器件之一,忽然就成了人工智能时代的焦点所在。
光迅表示,我也是很意外呢。
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