联发科首发台积电4nm，新旗舰多核跑分与苹果A15不相上下，网友：MTK也要Yes了？

行早 梦晨 发自 凹非寺
量子位 报道 | 公众号 QbitAI

芯片制程的进步意味着性能大幅提升和功耗进一步下降，对于手机来说至关重要。

可以说是台积电第二代5nm工艺加上苹果独特的设计方案，共同造就了今年苹果A15、M1系列新品的强悍实力。

不过苹果今年没赶上的台积电最新的4nm工艺，今天却被联发科抢走首发——

联发科刚刚发布的旗舰处理器天玑9000（Dimensity 9000）成了全球首款台积电4nm制程芯片。

它同时也是首款兼容LPDDR5X的芯片。

△ 图源：AnandTech

天玑9000采用了最新的Arm v9架构，CPU由1个Cortex X2（3.05GHz）超大核，3个Cortex A710（2.85GHz）大核和4个Cortex A510（1.8GHz）小核构成。

GPU为10核Arm Mali-G710，通过安卓的Vulkan SDK可以支持光线追踪。

最高支持WQHD+分辨率（2k）144Hz刷新率屏幕，或者FHD+分辨率（1080p）180Hz刷新率屏幕。

在图像处理方面，天玑9000还支持首个18位图像处理器，能同时用三个摄像头拍摄4K HDR视频。

人工智能方面采用了联发科第五代APU，有六个核心用来进行AI处理。

具体情况如下：

△ 数据源：AnandTech

在性能方面：较现有的安卓芯片提高35%，在Geekbench5.0上单核表现提高10.5%：

△ 图源：AnandTech

联发科称GeekBench得分超过4000，多核性能和苹果的A15不相上下：

△ 图源：AnandTech

△ 图源：GeekBench 5

不仅是多核性能比肩A15，同时在功耗上也有优势（橙色为天玑9000的功耗）：

△ 图源：AnandTech

并且作为第一款兼容LPDDR5X的芯片，内存带宽增加了17%，延迟也降低了15%。

△ 图源：AnandTech

搭载天玑9000的新手机预计最早在2022年第一季度发布。

收到这个消息，网友表示：MTK要成为下一个AMD了。

这下以后除了有AMD YES!，可能还会多一个MTK YES!

参考链接：

https://www.anandtech.com/show/17070/mediatek-announces-dimensity-9000

— 完 —

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