苹果 iPhone 15 或将搭载 3nm 芯片 | 三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光

2021 年 11 月 6 日 ZEALER订阅号

苹果 iPhone 15/Pro 将搭载 3nm 芯片

M2 Pro/Max 或有 40 核 CPU

据 MacRumors 报道，苹果和台积电计划使用台积电 5nm 工艺的升级版制造第二代苹果硅芯片，该芯片将包含两个晶片，可以允许包含更多的内核。报告称，这些芯片可能会用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。

目前苹果正计划在其第二代芯片上实现“更大的飞跃”，其中一些芯片将采用台积电的 3nm 工艺制造，报告称这可以转化为一个芯片拥有 4 个晶片，多达 40 个 CPU 核心。目前最新的 M1 芯片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核 CPU。一些分析师认为，在提高芯片频率方面，这将赋予苹果（与英特尔相比）更多的净空间。

此外，分析师和熟悉台积电计划的人士预计台积电能够在 2023 年之前稳定可靠地制造用于 Mac 和 iPhone 的 3nm 芯片。苹果 iPhone 手机（或称 iPhone 15 系列）预计也将在 2023 年改用 3 纳米处理器。他们还表示，苹果第三代处理器的一个低端版本，预计将在未来的 iPad 中亮相。

三名了解苹果路线图的人士表示，这款代号为“Ibiza”的芯片也可能用于未来的 MacBook Air。而代号为“Lobos”和“Palma”的更强大的第三代处理器（或为 M2 Pro 和 M2 Max ），可能会出现在未来的 MacBook Pro 和其他 Mac 台式机上。与此同时，面向专业用户的下一代 Mac Pro，将包括一个基于 M1 Max 的处理器，但该处理器至少有两个晶片。下一代 MacBook Air 和未来的 iPad，可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本，代号为“Staten”。而即将推出的 MacBook Pro 和台式电脑，可能会使用苹果第二代芯片的高端版本。

三星 Galaxy S22 Ultra 真机图曝光

整体偏 Galaxy Note 系列风格

今日，博主 @jon_prosser 曝光了一组三星 Galaxy S22 Ultra 真机图，整体上看来与此前爆料的渲染图基本保持一致，整体风格更偏向Note系列的硬朗商务风。微博博主 @数码闲聊站称，这款手机采用了 2K 居中单孔微曲屏，后置一亿像素 10x 潜望镜影像模组，整体设计风格很方正硬朗，还内置 S Pen 手写笔。

从图片上来看，三星 Galaxy S22 Ultra 正面回归了双曲面设计，屏幕采用居中打孔方案，但前摄开孔极小，上下边框也基本等宽极窄。后摄采用了每颗摄像头单独排列的方式，没有像目前主流机型那样采用双层凸起的方式来隐藏摄像头，基本只有一个镜头保护圈的高度，已经无限接近于纯平的后壳。

据此前爆料，三星 Galaxy S22 Ultra 搭载高通骁龙 898 SoC 以及三星自家的 Exynos 2200 旗舰 SoC，而且 Exynos 2200 旗舰 SoC在图形表现上还会有 AMD 核显技术加持。另外该机型将采用 LTPO 屏幕，可以提供 1-120Hz 的自适应刷新率调节功能，有三款机型且均有 4 种配色可供用户选择。

据外媒 WinFuture 报道，用于三星 Galaxy S22 系列内部电路板的柔性电缆上周中旬就已经开始生产，目前量产已可以满足数万台手机的需求。

谷歌首款折叠屏手机配置曝光

仍采用 Pixel 3 同款相机传感器

据 9to5Google 昨日报道， APK Insight 团队对最新版的谷歌相机 APK 文件进行解包时，发现在其代码中出现了一款开发代号为 “Pipit” 的全新机型，该机型相机信息部分被标记为“折叠”（Folded），或将是谷歌 Pixel 系列首款折叠屏手机。

APK Insight 团队还表示，该款折叠屏手机将不会采用现阶段 Pixel 6 系列中的高规格相机传感器。它将采用谷歌在 Pixel 3 至 Pixel 5 期间一直使用的 1220 万像素 IMX363 传感器，且可能是作为主镜头使用。或将再配备一颗 1200 万像素的 IMX386 传感器以及两颗 800 万像素的 IMX355 传感器。

谷歌 Pixel 4 系列

根据之前 Pixel 6 系列的设计，其中 1200 万像素的 IMX386 传感器或将用于超广角镜头，而另外两颗 800 万像素的 IMX355 传感器在谷歌相机 apk 解包后显示的信息为一颗用于内屏（One for the inner display），一颗用于外屏（One for the outer display），具体情况尚不明确。

9to5Google 表示今年 Pixel 系列最大的进步在于相机的硬件配置方面，Pixel 6 系列两款机型全部换上了 5000 万像素三星 GN1 传感器作为后置主摄像头，但是这需要将手机背部的相机模组向外突出几毫米，对于折叠起来厚度为普通手机两倍的折叠屏手机来说，相机模组再突出几毫米会让大众有点难以接受。此外，9to5Google 透露谷歌已经对外宣布了 Android 12L 操作系统的开发日程，搭载该系统的 Pixel 折叠屏版本很有可能会在明年与大家见面。

英特尔 i9-12900K 跑分超苹果 M1 Max

性能更强功耗更高

据 MacRumors 最新报道，英特尔刚推出的第 12 代“Alder Lake”处理器中的高端 Core i9-12900K 首个Geekbench 5 跑分出炉，i9-12900K 在多核性能方面比 M1 Pro 和 M1 Max 快近 1.5 倍，到目前为止，i9-12900K 的平均多核得分约为 18500，而 M1 Pro 和 M1 Max 的平均得分约为 12500。

虽然酷睿 i9-12900K 处理器比 M1 Pro 和 M1 Max 快得多，但它的功耗也比 Apple 的芯片多得多，英特尔将芯片列为在基本频率下使用高达 125W 的功率，Turbo 使用高达 241W 的功率。值得一提的是，英特尔第 12 代酷睿 i7-12700K 在 Geekbench 5 的结果中似乎也比 M1 Pro 和 M1 Max 更快，同样耗电量也更大。

苹果在 2020 年 6 月宣布 Mac 将搭载自研芯片时也并没有表示将是市场上最快的，只是承诺自研芯片每瓦性能要领先于业界，确实苹果的 M1 Pro 和 M1 Max 也做到了这一点，这些芯片的性能优于英特尔的 12 核。另外，报道称英特尔预计将在 2022 年初发布适用于笔记本电脑的第 12 代酷睿处理器。