「行业」OPPO 终于要“有芯”了！

2019 年 8 月 21 日 ZEALER订阅号

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近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。其实早在去年，由 OPPO 全资控股的上海瑾盛通信有限公司就将“集成电路设计和服务”纳入了经营项目。 这一系列动作显示 OPPO 正在推进自研手机芯片进程。

不过，此前段永平和陈明永入股苏州雄立科技时，就有消息称 OPPO 将涉足手机芯片。据悉，苏州雄立科技公司业务范围包括设计并销售高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。 但时至今日，OPPO 在芯片领域还没有任何实质性的动作。

OPPO 此次再被传出自研手机芯片，很有可能又只是传闻而已。 甚至有媒体称，OPPO 投入手机芯片的研发金额达到了 100 亿，小雷在查询后发现 100 亿的说法来自于陈明永在 2018 年底的 OPPO 科技展上的讲话，其称 2019年 OPPO 手机的研发费用将由 40 亿提升至 100 亿。OPPO 花费 100 亿自研手机芯片恐怕是拼凑而来的传言，具体消息，有待 OPPO 方面证实。

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国产芯：华为+小米

OPPO 如果自研手机芯片，对于国内智能手机厂商来说是一件好事，但自研手机芯片并非是一件容易的事情，在 OPPO 前面有无数厂商早已折戟成沙。 放眼国内，自研手机芯片的手机厂商则只有华为、小米。

其中，以华为旗下的海思麒麟芯片最为知名。在自研手机芯片领域，华为深耕多年， 而海思的前身可以追溯到华为于 1991 年创立的集成电路设计中心。

海思进入手机芯片领域并非一帆风顺，在经历了一些挫折后， 历时两年终于推出了一款能与行业领袖高通对飙的芯片——麒麟920。 麒麟920 于 2014 年推出，采用了 4 个 ARM Cortex-A15 大核带 4 个 Cortex-A7 小核的架构设计，并集成了音视频芯片、全球首款支持 LTE Cat.6 的巴龙 710 基带，整体性能与骁龙 801 相当。

同年，在麒麟920的成功上，华为Mate 7使用了升级版本的麒麟925，其定价第一次超过3000元， 华为手机在高端市场站稳了脚跟，并掀起国内自研手机芯片的浪潮。 雷军动了自研手机芯片的念头也是在2014年。

雷军在澎湃S1的发布会上表示，S1从立项到上市只花了28个月。 然而定位中端的澎湃S1除了给小米带来一点营销上的话题外，并没有增强产品的核心竞争力 。此后，澎湃S2多次传出即将发布的消息，甚至时常有关于澎湃S2的工艺制程、架构设计等核心参数流出，但最终澎湃S2还是不断跳票，没了踪迹。

研发澎湃芯片的松果公司，于今年 4 月被小米分拆重组，用于新建南京大鱼科技有限公司，据悉，该公司的核心业务是 AI 与 IoT 芯片。 重组后，松果团队部分人员将继续研发手机 SoC 芯片，可以看出小米研发芯片的重心已经转移到了 AloT 领域。 今年7月，小米突然宣布入股芯片独角兽企业芯原微电子则向外界释放了信号：小米将继续布局芯片领域。但是否有具体产品上市，仍旧未知。

自研手机芯片并非一件简单的事情，华为 1991 年开始在集成电路设计领域积累，经过 23 年发展，才于 2014 年推出一款合格成熟的产品。小米研发 5 年，至今还没有一款成熟的芯片，但在发布澎湃S1 时，雷军曾坦言，澎湃S1烧了 10 个亿。自研芯片资金投入大，回报周期长，不确定性高。

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手机厂商为啥涉足芯片？

自研手机芯片，又苦又费钱，甚至还很难有成效，为啥国产手机厂商对此还是跃跃欲试？

首先， 能够带来新的营销话题。 尽管小米澎湃S1不算一个成熟的产品，小米5C销量也不佳，但还是让小米成为全球第四家自研芯片的手机厂商，在科技研发上给用户留下深刻印象。在智能手机陷入创新瓶颈的现在，能否拥有自主研发技术或者黑科技是各厂商在宣传时提升吸引力的关键。

其次， 则是能够摆脱对国外供应链的依赖。 国内手机厂商多使用高通的芯片，在量产时间、价格、供应等各方面都被卡得很严格，有时甚至还会被坑惨。小米5就曾因为高通骁龙820的突然跳票，发布时间从2015年下半年拖到2016年初。高通高额的专利费也让国内厂商与其多次“交恶”，无奈高通是移动芯片的唯一巨头，各安卓厂商们也只能唯高通马首是瞻。

最后，也是最主要的原因， 自研手机芯片能进行更极致的软硬件优化 。定制芯片能让手机性能变得更好，以苹果为例，苹果自从推出A系列芯片后，性能甩众安卓手机一条街，运行流畅，系统稳定。而华为手机则由于麒麟 980 的 AI 算力，拍照能能力与日俱增，在 DxOMark 榜单上长期排名第一。

为了能有更多创新要素、摆脱对高通的依赖以及在软硬件适配上做得更好， OPPO 很有可能涉足手机芯片自研领域。

近些年来，OPPO 在全面屏解决方案、快充、屏下摄像头等技术方面都取得了领先。如果能够在芯片领域也取得突破，相信 OPPO 能给用户留下技术创新的印象，为产品增加更多的卖点。而 OPPO 近些年也越来越关注技术，完成了许多技术积累。大多数人不知道，OPPO 是国内唯一一家非通信行业却取得众多 5G 专利的厂商。

OPPO在手机芯片技术上或许已有研究，只是还未披露，而作为一家全球市场份额第五的手机厂商，OPPO有足够的资金跟人力投入到手机芯片的研究中。

对于手机厂商来说， 自研手机芯片能带来更多竞争优势，但真正要做到成熟甚至以此盈利，那将难上加难。

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芯片研发：还有很长一段路要走

前面，我们讲芯片研发很难，又讲了华为等厂商在芯片领域上取得的成就，给人的感觉好像研发芯片只要肯投入就能成。但实际上研发芯片的难度不是我们想得那么简单，也不是有了人才就能解决，还需要大量资金允许实验试错，最重要是有成熟的技艺积累。

制作芯片的生产线十分复杂，从设计到代工再到封装测试共涉及约 50 多个行业，有 2000-5000 道工序。

OPPO现在有足够资金跟人才， 但要在短时间内打破技术壁垒存在一定困难。 多数手机厂商进入自研手机芯片领域，要么有一定的技术积累，要么是收购了芯片领域的厂商。但目前没有看到 OPPO 有芯片基因，也没有看到收购厂商的动作。从零到一，OPPO 手机芯片的自研道路暂时还不明朗。

半导体行业毕竟是一个高度专业分工的行业，每个环节都有不同的巨头把守，他们在互相配合、提供服务的同时，也树立了极高的技术壁垒，并且瓜分掉半导体产业链上的多数利润。 而中国现在的芯片研发多在芯片设计，主要是 CPU 设计上取得较大的成就，华为海思主要负责芯片设计、集成基带等，代工则由台积电完成。

CPU设计一般分为模拟 IC 设计、数字 IC 设计以及数模混合等，而数字 IC 设计则包含了规格架构设计、代码实现硬件、验证代码逻辑、代码逻辑转换、仿真验证、后端设计等等。芯片设计中还涉及了射频、基带、模拟、AD 转换等等领域，而这些技术大多垄断在欧美巨头手中。