iPhone即将用上自家5G芯片？苹果积极与供应商谈判

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根据DigiTimes的一份最新报道，苹果公司正在与新的供应商就其首批自家5G调制解调器芯片的后端订单进行初步谈判。报道称，苹果正在与拥有ASE和SPIL的日月光集团进行谈判，以封装其首批自行设计的5G调制解调器芯片。

据悉，ASE和SPIL都是高通为iPhone封装5G调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙X65 5G调制解调器-射频系统。

苹果已经与其主要芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)接洽，开始生产其大部分新的自家调制解调器芯片，预计这些芯片将出现在2023年的iPhone上。

苹果和台积电目前正在试验使用台积电的5纳米制程生产苹果的内部调制解调器，但他们将转向更先进的4纳米技术进行批量生产。

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（商务合作请联系：lin.chen@office.feng.com）

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