清华系AI芯片创业公司【清微智能】完成近亿元天使轮融资

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雷锋网获悉，清华系AI芯片初创公司【清微智能】于2018年第三季度完成近亿元天使轮融资，投资方包括百度战投、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股等。

商业模式上，清微智能将为边缘设备和物联网提供包括芯片、软件、算法和系统的全栈式低功耗智能解决方案。公司将先以消费电子应用为切入口，聚焦智能语音和智能视觉场景，后续还将拓展至智能工业和智能制造等领域。据悉，目前公司已在和多家国内一线智能终端及智能家居厂商进行合作商洽，逐步提升市场发展空间。

厚积薄发，十二载磨一剑。清微智能团队源于清华大学微电子所魏少军教授领导的可重构计算团队，自2006年开始进行可重构计算理论和架构研究，在国际核心学术期刊和会议发表数百篇论文，并先后获得教育部技术发明一等奖、中国发明专利金奖，国家技术发明二等奖。团队曾于2016年、2017年推出三款Thinker系列芯片，基于可重构计算架构，Thinker系列芯片具有极高的灵活性，能支持各种AI算法，依托其动态配置的特点，Thinker芯片具有很高能效比。

2016年10月，在深圳第二届“双创周”上，清华大学党委书记陈旭曾向李克强总理重点汇报过“可重构多模态神经计算Thinker芯片”，李克强对Thinker芯片项目的技术先进性表示赞许，并详细询问了该项目的自主研发和生产情况。李克强表示，我国芯片产业依赖进口，希望Thinker芯片尽快拓展应用领域，实现规模化生产，实现芯片行业的自主创新。Thinker系列芯片曾被国内外媒体广泛报道，被《MIT Technology Review》誉为“Crowning Achievement”。据清微智能联合创始人尹首一教授透露：目前三款Thinker系列芯片最高能效可达10TOPs/W(每瓦10万亿次运算)量级，最低运行功耗可达微瓦量级，可以嵌入到任何一个需要AI应用但电池容量受限的IoT设备中，由于基于可重构架构的技术路线，芯片面积和成本都能得到相应的控制。

解决行业痛点，终端AI将触手可及。以深度学习为核心的AI技术浪潮带动了AI芯片的产生，诸多国内外玩家纷纷入局，此前核心计算大部分在云端完成，随着智能物联网时代的到来，AI计算从云端走向边缘节点，即IoT终端和传感器上。因此对终端AI芯片低延时、低功耗、高隐私性的述求日益提升。在智能物联网场景下，IoT设备对AI芯片的功耗有着近乎苛刻的约束，一般来说，厂商会选择从AI算法和计算架构两个维度切入，此前业界一直没有较好的产品及解决方案。清微智能采用了可重构架构来提升AI芯片的能效比，在保证AI计算的效率和精度的前提下，极大地降低了功耗。

什么是可重构架构，为什么选择可重构架构？虽然目前有不少AI芯片出现，但都是在某些具体任务上具备超强的能力，仍处于对特定算法的加速阶段，在通用性和适应性上仍有较大差距。可重构架构可以允许软件定义芯片硬件架构功能，可以随着应用场景以及软件算法而改变，可以实现更灵活的芯片设计，同时也具备处理器的通用性和ASIC的高性能低功耗，被一些行业专家认为是AI通用芯片的出路。清微智能采用的CGRA（Coarse-grained Reconfigurable Architecture）是一种新型可重构计算架构，从2015年起引起国内外广泛关注，2017年美国国防部高级研究计划局（DARPA）发起了“电子复兴计划”，该计划大力布局一项“软件定义硬件”的研究计划，并将CGRA架构纳入其中。

AI芯片赛道持续火热，实现量产商用仍然任重道远。从2015年以来，国内的AI芯片创业公司不断涌现，如寒武纪、地平线、深鉴科技等公司都进行了多轮融资，据36氪统计国内在做AI芯片的公司在30-40家之间，但是目前能够实现AI芯片量产供货的仍然是凤毛麟角，仍然需要时间去验证和实现。在美国对中国高端技术封锁日渐趋严以及中美贸易摩擦的宏观背景下，AI芯片乃至其他所有中高端芯片都具有重大的时代意义。

关于清微智能以及AI芯片行业的新闻和后续发展，雷锋网将持续关注。

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