AI算力云到端，迎接智能大时代

半导体行业水温持续回升，自主可控步入加速攻坚新阶段 　　2024年，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体景气上行周期持续爬坡，从全球半导体销售额来看 ，24Q3季度销售额增长速度实现2016年以来的最大增速，而2024年9月创造了市场有史以来最高的月度总销售额记录，晶圆代工龙头台积电、中芯国际24Q3单季收入均创历史新高，行业整体正强劲增长。从当前稼动率水平来看，24年初至今，各大晶圆厂稼动率快速攀升，部分已满载甚至超百。需求与稼动率共振向上的趋势有望延续到2025年，半导体行业有望延续增长。 　　美国对华技术封锁的广度和深度都在不断拓展，从数量上来看，自2018年美国禁止中兴从美国进口至今，已有近千家中国企业/机构被列入实体清单；在制裁手段上，更是通过“组合拳”针对AI、先进制程、设备、HBM等高精尖领域重点围堵，中美科技博弈步入新阶段。回顾历史，每一次美对华核心科技的重大制裁都间接快速推动了我国半导体产业的巨大进步，而新一轮制裁有望再次为半导体国产化吹起冲锋号，自主可控进程迈入新阶。 　　AI落地云/终设备驱动配套方案全面升级，传统设备趋势明确渗透加速，创新设备百花齐放持续拓展。 　　生成式AI浪潮下，云端与终端的应用场景不断被拓宽，从而催生多元配套方案的升级路线，给产业链上下游不断带来发展机遇。当前，搭载AI的终端形态正快速渗透至电子行业的方方面面，在传统消费电子产品方面，如AI PC、AI手机、AI电视等，厂商正逐步突破基于算力攀升的硬件升级和从底层打通的适配生态，加速AI在传统硬件上的C端方案落地；在创新型消费电子产品方面，如AI智能眼镜、AI耳机、AIoT设备等，厂商正在市场和消费者的验证下不断出新和迭代，端测AI市场持续扩容，为电子行业终端及硬件需求再添成长动力。