会员服务
北京未来芯片技术高精尖创新中心成立于2015年，是北京市教委首批认定的“北京高等学校高精尖创新中心”之一。中心充分发挥清华大学多学科优势，以芯片、微系统为核心，面向国际学术前沿和国家战略需求，不断探索跨学科交叉深度融合的研究模式。主要研究方向包括智能微系统、人工智能芯片、光电芯片、未来芯片基础材料与器件等。代表性成果包括首款异构融合类脑芯片、忆阻器存算一体系统、空间智能微系统等。
2018未来科学大奖获奖者林本坚来了！就在明天！
2018未来科学大奖获奖者林本坚来了！就在明天！
清华大学研究生教育
0+阅读 · 2018年11月18日
清华大学举办第三届未来芯片论坛，并发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
清华大学举办第三届未来芯片论坛，并发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
雷锋网
0+阅读 · 2018年12月12日
清华出品：一文看尽AI芯片两类瓶颈三大趋势，存储技术开拓新疆界 | 附报告
清华出品：一文看尽AI芯片两类瓶颈三大趋势，存储技术开拓新疆界 | 附报告
机器之能
0+阅读 · 2018年12月11日
业界 | 清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
业界 | 清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
大数据文摘
0+阅读 · 2018年12月12日
2018 年未来科学大奖颁奖典礼暨F²科学峰会全程回顾
2018 年未来科学大奖颁奖典礼暨F²科学峰会全程回顾
未来论坛
0+阅读 · 2018年11月19日
下载 | 《AI芯片技术白皮书》【清华出品】
下载 | 《AI芯片技术白皮书》【清华出品】
机器学习算法与Python学习
0+阅读 · 2018年12月13日
清华出品：一文看尽AI芯片两类瓶颈三大趋势，存储技术开拓新疆界 | 附全文
清华出品：一文看尽AI芯片两类瓶颈三大趋势，存储技术开拓新疆界 | 附全文
机器之心
0+阅读 · 2018年12月11日
2018未来科学大奖获奖者林本坚来了！未来科学大奖与清华大学联合学术报告会即日起开始报名！
2018未来科学大奖获奖者林本坚来了！未来科学大奖与清华大学联合学术报告会即日起开始报名！
未来论坛
0+阅读 · 2018年10月26日
清华发布《AI芯片技术白皮书》：边缘计算崛起，云+端创新架构设计
清华发布《AI芯片技术白皮书》：边缘计算崛起，云+端创新架构设计
新智元
2+阅读 · 2018年12月12日
清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（附下载）
清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》（附下载）
THU数据派
0+阅读 · 2018年12月13日
业界 | 清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
业界 | 清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
人工智能学家
4+阅读 · 2018年12月12日
清华大学与英国林肯大学联队“清微robot”获首届自主智能机器人大赛特等奖
清华大学与英国林肯大学联队“清微robot”获首届自主智能机器人大赛特等奖
清华大学研究生教育
0+阅读 · 2019年8月29日
清华发布《AI芯片技术白皮书》：边缘计算崛起，云+端创新架构设计
清华发布《AI芯片技术白皮书》：边缘计算崛起，云+端创新架构设计
未来产业促进会
0+阅读 · 2018年12月12日
参考链接
微信扫码咨询专知VIP会员
Top