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指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。
AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益
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2022中国半导体IC研发制造数智化服务商研究报告（附报告）
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布鲁金斯学会：《美国的半导体战略》（附报告），47页pdf
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《半导体行业深度》报告，后摩尔时代新星，Chiplet与先进封装风云际会
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103页PPT！2022年中国半导体集成电路IC产业研究报告
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中国芯片半导体投资数据分析报告（附下载），42页ppt
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哈佛肯尼迪学院：中美技术争锋-从AI到芯片（附52页报告）
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2019中国硬科技发展白皮书 193页
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