面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线互联技术研究

项目名称： 面向三维堆叠封装的芯片间电感耦合无线互联技术研究

项目编号： No.60976027

项目类型： 面上项目

立项/批准年度： 2010

项目学科： 自动化技术、计算机技术

项目作者： 邹雪城

作者单位： 华中科技大学

项目金额： 36万元

中文摘要： 三维芯片堆叠封装是一种具有众多优势的系统集成方式，而芯片互联技术是实现三维堆叠系统的关键技术。本课题研究用于三维堆叠封装的高性能电感耦合无线互联技术，着重研究实现高密度和低功耗电感耦合互联的相关设计理论和设计方法。所谓高密度，是指单位面积上实现更多的互联通道，而通道间的相互干扰是实现高密度电感耦合互联的主要障碍。针对通道间干扰问题，本课题提出了基于数字补偿的抗干扰机制，研究数字补偿机制的相关理论和设计方法，为设计简单有效的抗干扰方式提供理论支持；在低功耗方面，本课题研究基于电流共享结构的低功耗设计方法，着重研究电流共享结构所存在的寄生效应问题，探索应对寄生效应影响的方法和策略。本课题的研究成果为高性能电感耦合互联的设计，以及基于电感耦合互联的高性能三维堆叠系统集成提供理论基础。

中文关键词： 三维封装；无线互联；电感耦合；抗干扰；低功耗

英文摘要：

英文关键词： 3D packaging；wireless connection；Inductor coupling；Anti-Crosstalk；Low-Power