华为 Mate 50 系列 4G 版明年初发布 | AMD 或采用三星 3nm 制程

华为 Mate 50 系列明年初发布

麒麟 990/ 骁龙898 加持仅支持 4G

据《深网》今日报道，华为将在明年初发布新款 Mate 50 系列旗舰手机。Mate 50 一部分采用麒麟 990 芯片，一部分采用高通 898 芯片，不过也只有 4G 版本。

之前数码博主 @长安数码君 表示，华为 Mate50 系列旗舰并没有取消，该系列机型将采用 4G 版高通骁龙 898 芯片，且此前也有消息称华为内部已经在测试骁龙 898 4G 芯片，预计由华为 Mate 50 系列首发，明年 Q1 或 Q2 正式亮相。Mate 50 系列在硬件方面和同价位产品相比只差一个 5G，屏幕、摄像头上会进一步提升，将原生搭载鸿蒙 OS 2.0 系统。

华为消费者业务 CEO、华为常务董事余承东近期在消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023 年要王者归来。此外，今年9月，华为轮值董事长徐直军接受采访时表示，华为被制裁之后，一直靠库存维持生存，解决芯片问题，要靠中国半导体产业链共同努力，要付出巨大的努力和相当长的时间。

AMD 和高通或成三星 3nm 制程首批客户

下一轮代工竞争将升温

据 DigiTimes 今日报道，三星早前已宣布将在 2022 年上半年量产 3nm GAA 制程，由于台积电（TSMC）一直在执行苹果优先的策略，加上英特尔的加入，可能会影响未来 N3 制程的产能分配。三星有可能和高通、AMD 建立新的合作关系，其中一家或成为 3nm GAA 制程的首个客户。

据半导体行业的最新消息表明，下一轮代工竞争可能会升温。AMD 一直在其 Zen 2、Zen 3、RDNA、RDNA 2 以及控制台 SoC 中使用台积电的 7nm (N7) 工艺，但未来可能会转向三星工艺。

据三星的介绍，会在 3nm 制程节点引入了全新的 GAAFET 全环绕栅极晶体管工艺，第一代 3nm 工艺已推迟到 2022 年上半年量产，第二代 3nm 工艺将会在 2023 年量产。台积电在 N3 制程节点仍将使用 FinFET 晶体管，预计在 2022 年下半年量产 N3 制程节点，并计划推出名为 N3E 的增强型 3nm 工艺，量产时间为 2023 年下半年。

虽然韩国代工厂的 5nm 节点一团糟，但看起来下一代 3nm GAA 工艺可能会更加稳定和具有竞争力。因此，AMD 可能会利用它来为其基于 Zen 5 的产品提供动力（继 Zen 4 之后，它将使用台积电的 5nm/N5 工艺）。

尼康发布尼克尔 Z 28mm f/2.8 镜头

小巧轻便，约 0.19m 最近对焦距离

今日，尼康发布了一款用于尼康 Z 卡口系统的尼克尔 Z 28mm f/2.8 镜头，是一款小巧轻便的广角定焦镜头，兼容采用尼康 Z 卡口的全画幅（尼康 FX 格式）微单数码相机，售价 1799 元，2021 年 12 月 10 日开售。

尼克尔 Z 28mm f/2.8 总长约 43mm，重量约 155g，是一款便于携带的快速广角镜头。它不仅适合利用 28mm 广角拍摄快照，而且适合利用其约 0.19m 的最近对焦距离进行特写拍摄。适合日常拍摄，包括风景、城市景观和照片。

尼康官方表示，当手持拍摄时，快速的 f/2.8 最大光圈可减轻相机抖动的影响；当安装在DX格式相机上时，焦距变为42mm；约 0.19m 的最近对焦距离允许用户靠近拍摄对象进行动态摄影。 

这款镜头采用多重对焦系统，可在整个拍摄范围内实现自然的渲染以及快速准确的自动对焦控制，同时保持较小的镜身尺寸。它还可以将控制环指定成光圈和曝光补偿等功能。设计上考虑视频录制，实现安静的操作，有效补偿调整对焦时视角的变化，并实现稳定的曝光。

首款国产高性能服务器级显卡 GPU 测试成功

支持 Windows、安卓等系统

据芯动科技近日官宣，其潜心为中国 5G 数据中心定制的高性能显卡 GPU 芯片——“风华 1 号”回片测试成功，全球首发在即。

据官方报道，“风华 1 号”搭载全球顶尖的 GDDR6X 和 chiplet 技术，实现了数据中心国产高性能图形GPU零的突破，大幅提升了国产 GPU 图形渲染能力，将广泛应用于 5G 数据中心、元宇宙、云桌面、云游戏、云手机、信创桌面、工作站等领域。

据悉，“风华 1 号” GPU 是业界首款采用全球顶尖的 GDDR6X 高带宽显存技术和 Innolink chiplet 等前沿技术的渲染 GPU，还采用了中国专利的物理不可克隆加密 PUF 技术、加密 PUF 技术，支持 PCIe 4.0、HDMI 2.1、DP/eDP 1.4 等协议。

它是国内首款同时适配 4K 高清桌面和高性能服务器级 GPU，支持国产 Linux 和安卓以及 Windows 等操作系统；支持 OpenGL / OpenGLES / OpenCL / Vulkan / DX 等主流图形框架；支持 VR / AR / AI；流畅支持多路云游戏、云手机、云办公、云桌面等数据中心级别的多用户应用场景。

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