新电脑、新芯片：COMPUTEX 2022 值得关注的 10+ 的「新玩意」

2022 年 5 月 30 日 少数派

今年的台北国际电脑展（以下称 COMPUTEX）于 5 月 24 日至 27 日举行。在经过两年的线上展会之后，实体展览终于回归—— COMPUTEX 2022 采用了线上线下「虚实」结合的方式，除了在台北市南港展览馆举行的实体展会之外，还同步上线了 COMPUTEX DigitalGo 线上展会，允许参展厂商直接以网络形式进行新品发布、现场导览、产品展示等活动。

图｜COMPUTEX DigitalGo 线上展览

COMPUTEX 2022 依然主题聚焦六大板块：「开创运算 Innovative Computing」「智慧驱动 Accelerating Intelligence」「数位韧性 Digital Resilience」「无限体验 Connected X - Experience」「创新与新创 Innovations & Startups」「绿能永续 Sustainability」，在终端算力、人工智能、边缘计算、自动驾驶、数据安全等领域为线上和线下的参展者们带来了丰富的内容。

图｜COMPUTEX 2022 官网

23 日到 25 日的 COMPUTEX CEO Keynote 期间， AMD、NXP（恩智浦半导体）、Micron（美光科技）和 Supermicro（美超微电脑）的 CEO 或 CSO 均有出场，作出了对于行业和信息化未来的展望，并介绍了一些公司动向和新产品。微软和 NVIDIA 则是以线上 Keynote 直播的方式参与，期待中的老黄并未现身，也没有释出更多关于 40 系显卡的信息。而英特尔由于疫情等原因并未参加今年的 COMPUTEX 展会，我们无法看到去年红绿蓝同台献艺的场面了。

今年 COMPUTEX 的线下展会已于 5 月 27 日正式落幕，线上展会 COMPUTEX DigitalGo 则会持续举办到 6 月 6 日，感兴趣的读者可以通过上面的链接进行一场「云逛展」。除此之外，我们为你整理了这些你可能会感兴趣的资讯与产品。

▍ 代号 Mendocino 的新系列 APU

一颗使用台积电 6nm 工艺的 Zen 2 架构 APU ，搭配 RNDA 2 核显，规格最高 4 核心 8 线程，支持 LPDDR 5 内存与最新的视频编码。Mendocino 系列 APU 的目标是为 400～700 美元价位段的 Windows 笔电与 Chromebook 市场提供一个高能效的解决方案，针对如 Teams、Zoom 和 Google Meet 这样的视频办公软件做出了专门的优化，在发布会上宣称预期实现「混合负载下不低于 10 小时的续航」，计划上市时间为今年第四季度。

图｜AMD COMPUTEX 2022 CEO Keynote

考虑到 Zen 2 架构至今的表现依然尚可，今年下半年的入门级笔记本市场上或许将会看到 Mendocino 与赛扬乃至 i3 有来有回的竞争。同时这颗 APU 与今年早些时候 Steam Deck 上代号「梵高」的处理器有着颇多的瓜葛，后续甚至可能会有更多基于 Mendocino 的掌机类产品问世。

▍ AMD Advantage 框架再添一员：Smart Access Storage

AMD Advantage 是 AMD 在去年 COMPUTEX 上提出的一套针对 Ryzen + Radeon 搭配的游戏本设计框架，旨在借助一系列底层的优化技术在移动端实现良好的游戏体验。迄今为止已经推出了负责 CPU 与 GPU 智能负载调度的 Smart Shift Max / Eco、无缝切换独显与核显的 Smart Access Graphics 与高效率内存调用的 Smart Access Memory，今年则带来了新的 Smart Access Storage 技术，借助 Windows 的 DirectStorage API 与 Radeon 显卡的解码流程高效沟通，可以进一步优化游戏的启动时间与纹理加载耗时。

图｜AMD COMPUTEX 2022 CEO Keynote

▍ Ryzen 7000 系列预热

Zen 3 势头尚劲，Zen 4 来了。

在 AMD CEO Keynote 展演的后半段，苏姿丰博士简单介绍了预计今年秋季上市的 7000 系锐龙处理器与相对应的新插槽标准 AM5。7000 系锐龙所使用的台积电 5nm Zen 4 内核相比 Zen 3 有了翻倍的 L2 显存、15% 的单线程性能提升、最高超过 5Ghz 的加速频率以及扩大了的 AI 指令集。

图｜AMD COMPUTEX 2022 CEO Keynote

7000 系锐龙的接口晶片（IOD）则采使用了 6nm 工艺，在低功耗表现上有所提升，集成了 DDR5 与 PCIe 5.0 控制器，以及 RDNA2 核显——虽然规格预计比 6000 系移动版锐龙的核显低上不少，但是 AMD 正在补全最后几块与英特尔的显著差别。而现场播放的一小段游戏实机演示中，一颗 16 核的 7000 系锐龙在《幽灵线：东京》中的运行频率可以稳定在全核 5.5 GHz 上下，齐平了 i9-12900KS 的最高睿频。

而 7000 系所使用的插槽也进行了换代，新的 AM5 规格使用了 1718 针的 LGA 插槽，对于处理器最高 TDP 的阈值来到了 170 瓦，支持 DDR5 与 PCIe 5.0 连接，以及兼容 AM4 的散热器的孔距。

图｜AMD 官网

主板方面，AM5 标准下分出了 X670E（Extreme）、X670 与 B650 三种规格，对于 PCIe 5.0 的支持程度逐级下降，价格最低的 B650 主板仅支持连接固态硬盘的 PCIe 5.0。预计今年秋季 7000 系锐龙上市的同时，各大颗粒厂商和主板厂商对于 PCIe 5.0 和 AM5 的产品都已经准备充足。

NVIDIA 并未在今年的台北国际电脑展上宣布任何 40 系消费级显卡的消息，而是继续着墨 2B 业务，在接近一个小时的 Keynote 中花了五分之三的时间依次介绍了 NVIDIA 在 AI 工厂、自动化机器人与机器人应用领域的未来布局。在最后的二十分钟才由副总裁费雪出场，介绍了 NVIDIA 如何与游戏开发者紧密合作开发显卡的 GRD（Game Ready Drivers）驱动、若干新的光追游戏以及用于减小延迟的 Reflex 技术等等。除了一款支持 Reflex 低延迟技术的 ROG Swift 500Hz 电竞显示器与一些新的 RTX 笔记本之外，也没有宣布任何其他的自家 2C 硬件产品。

▍ 从数据中心到 AI 工厂

Keynote 开头，NVIDIA 提出了「数据中心正在向 AI 工厂转变」的概念，并以此为契机介绍了基于 4nm ARM 架构 Grace 芯片组——Grace Hopper 超级芯片与 Grace CPU 超级芯片——所衍生出的三种服务器产品：侧重云端图形与云游戏负载的 CGX 服务器框架、侧重数字孪生（Digital Twins）和 Omniverse 数据处理的 OVX 服务器框架，以及分别侧重高性能运算的 Grace CPU 超级芯片服务器与侧重 AI 训练的 Grace Hopper 超级芯片服务器，两者均称为 HGX 框架。