苹果都做不了的 5G 芯片，华为是怎么做成的？

早先据知名分析师郭明錤的消息，苹果在 5G 芯片研发上遭遇了挫折，不得不在未来继续使用高通 5G 基带。在自研芯片未尝败绩的苹果，却败在了基带这一关。

事实上不只是苹果，过去十多年的时间里，许多手机芯片大厂纷纷退场，都是因为基带技术告负。高通基带，成为了手机芯片绕不过的坎。

然而，有一家中国厂商，曾在高通的重压之下，取得了通讯基带的自主权——那就是华为。

我们都知道做芯片烧钱，既然大家都在烧钱，为什么苹果没有做出来的基带芯片，却让华为造出来了呢？

简单地说，除了钱，还有专利和时间。

此二者，相辅相成。足够多的专利，能让一家公司在更长的时间里立于不败；更早地起步，又可以迎来更充足的时间发展技术，积累专利。诺基亚、高通，是活生生的例子。

除此之外，便是天时地利，还有时代机遇，这是所有的科技公司都避不开的宿命。

从交换机贩子到芯片厂商

华为创立于 1984 年，与 1985 年创立的高通年纪相仿，发展历程却截然不同。

高通是出身正统的通信公司，1988 年与 Omninet 合并，次年营收达到 3200 万美元。华为则是白手起家的典型中国创企。任正非合伙创办华为时，注册资本仅 2.1 万元人民币，员工 14 人。

早年的华为虽号称科技公司，实际上是个卖交换机“二道贩子”，直到 1990 年前后开始自研交换机，才总算在科技行业“上道”。

交换机是通讯的基础设施，成本占比最高的就是芯片。为了抓住芯片的“命脉”，华为于 1991 年成立集成电路公司，开始自研交换机芯片。任正非招揽了一些国内的技术精英，其中就有华为芯片的奠基人——精通电路设计和汇编语言的徐文伟，主导华为的芯片设计。

众所周知，芯片研发是相当烧钱，当年华为资金又非常吃紧，任正非甚至要借高利贷来维持运作。

好在，华为的第一颗 ASIC 芯片成功流片。1993 年，华为首款自研交换机芯片 SD509 问世。

虽然功能比较落后，但至少开了个好头。此后十年的时间里，华为逐步研制出更强的芯片。

无人问津的 K3

华为自研基带芯片始于 2006 年，既有“造备胎”的未雨绸缪，也有机缘巧合。

2004 年，华为成立全资子公司海思半导体，初步立项的产品包括 SIM 卡、机顶盒芯片、视频编解码芯片、安防监控芯片等。

尤其是视频芯片的研发，为华为应用处理器积累了经验。

对手机至关重要的基带芯片，则是因为华为和高通结下的梁子。华为当时的主力产品之一，是 3G 数据卡，又叫 3G 上网卡，是商务差旅人士的必备品。因为供货原因，华为 3G 数据卡的基带芯片时常被高通卡住，毅然决定自研数据卡芯片。

2009 年，华为发布首款手机应用芯片 K3V1（Hi3611），基带部分源于自家 GSM 基站技术，集成 EDGE 调制解调器，也就是所谓的“2.5G”。海思 K3V1 走的是联发科路线，从入门机、山寨机开始做起。

只可惜，以低端市场为目标的 K3V1，敌不过拥有成熟方案的联发科、展讯，产品竞争力不强，加上华为内部也不太看好，最终只有寥寥数款手机搭载 K3V1，比如下面这款搭载 Windows Mobile 的华为 C8300。

好在，华为没有因为这当头一棒就举手投降。

逆袭的巴龙 4G

做低端机山寨机伤害品牌调性，华为着眼了更长远的目标，做高端，做高端智能手机。恰逢安卓兴起，3G、4G 交替，要进军手机行业，机不可失。

华为首款安卓手机 U8220，美国 T-Mobile 定制版

2009 年，海思终于在基带芯片取得重大突破，推出业界首款支持 4G TD-LTE 的多模终端芯片 Balong 700，名称源自巴龙雪山。该芯片于 2010 年上海世界博览会展出，此后进军商用领域。

2012 年，Balong 710 发布，是业界首款支持 LTE Cat.4 的多模 LTE 终端芯片，速率可达 150Mbps，首次集成在麒麟 910 SoC 中。这让麒麟 910 成为真正意义上的手机 SoC，当时能做到集成基带的厂商，寥寥无几。

次年，Balong 720 发布，集成于麒麟 920 SoC。Balong 720 是全球首款支持 LTE Cat.6 标准的集成基带，超过了业界领先的高通，下行速率可达 300Mbps。

之后便是 Balong 750 和 765，支持 LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率 600Mbps；Balong 765，率先支持 8×8MIMO、LTE Cat.19，峰值速率 1.6Gbps，是全球首款 TD-LTE Gbit 方案，依然处于领先。

Balong 765 集成在了麒麟 980 SoC 之中，于 2018 年的华为 Mate 20 系列完成首秀，帮助华为冲进高端手机领域，比肩苹果三星。

这时，智能手机已经来到 4G 与 5G 交替时代，因为通讯基带上无法取得突破，德州仪器、英伟达纷纷退出手机处理器行业，苹果正就专利官司和高通纠缠，iPhone 里的英特尔基带信号糟糕、5G 屡次跳票，联发科还深深陷在中低端手机泥潭中。

华为的坚持，让自己率先拿到了 5G 的入场券。

5G，出道即颠峰

2019 年，麒麟 990 5G 芯片发布，不仅首次采用全新的台积电 7nm EUV 工艺，还首次集成了巴龙 5000 5G 基带，5G Sub-6GHz 频段网速可达 4.6Gbps，毫米波 5G 频段可达 6.5Gbps，率先同步支持 SA、NSA 组网。

当然亮眼的还是首次在旗舰 SoC 上集成 5G 基带，相比其他芯片的“外挂”式，在功耗和性能之间取得了平衡。直到 2020 年底的骁龙 888，高通才第一次做到这一点。

麒麟 990、巴龙 5000 5G 的组合，为华为 Mate 30 系列创下神话，上市 60 天内销量已经突破 700 万台，开卖三个月销量突破 1200 万台，是国产高端手机毋庸置疑的巅峰表现。

出道即颠峰之后，美国霸道的一纸禁令，让华为的 5G 之路急转直下。

华为长期的合作伙伴、全球最大代工厂台积电，自 2020 年 9 月起无法再为华为代工芯片，麒麟 9000 系列和巴龙 5000 5G，成为了绝唱。

到今天，华为不得不依靠高通“特供”的 4G 芯片维持手机出货，华为海思这家全球前三的基带芯片供应商，也渐渐沦为 Others，高通则凭借祖上积累的专利技术优势，占据过半份额。

华为的自研芯片之路，前后近 30 年的时间。华为能从普通的交换机贩子，做到 5G 芯片领军者，辉煌的成绩背后，可贵的是不甘于被卡脖子的危难意识，以及长年累月的坚持。

如今的 5G 基带芯片市场，三星和联发科是高通之外最大的两位玩家，前者因为信号问题广受吐槽，后者在毫米波 5G 技术仍与高通有不小差距。

专利与时间。当苹果都因此遇挫，何时才能出现一位强大的新玩家，来撼动高通的 5G 头号玩家之位呢？

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