地平线公告B轮融资

2019 年 2 月 27 日 HorizonRobotics

2019年2月27日,地平线(Horizon Robotics)公告由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。 

未来,地平线将继续向着“成为边缘人工智能芯片和计算平台的全球领导者”这一愿景不断迈进,让智能驾驶汽车、智能摄像头和智能机器人等各种智能终端“On the Horizon”,以人工智能赋能万物,让每个人的生活更安全,更美好!

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得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域,提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法 IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
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