M2 版 MacBook Air 拆机曝光 | 华为智慧屏新品曝光

2022 年 7 月 14 日 ZEALER订阅号

M2 版 MacBook Air 内部结构图曝光

外媒 9to5Mac 已经拿到了一组全新 MacBook Air 的内部结构图。可以发现，该机与前一代产品一样采用了无风扇的设计，依旧搭载了四扬声器（两个高音单元和两个超薄低音单元），只不过扬声器位于铰链旁，暂不清楚是否会对音质造成负面影响。与此同时，大面积的散热系统覆盖 SoC 和其他组件，为了带来更佳的散热效果，苹果还使用了石墨胶带。除此，另外两张照片则展示了 M2 版 MacBook Air 的经典三段式电池和 Force Touch 触控板。

华为智慧屏新品曝光

据 @厂长是关同学爆料，华为将在本月 27 号发布大量新品，其中有一个智慧屏新品将首发搭载鸿蒙 3.0 系统。华为近日有多款新机通过了国家 3C 质量认证，其中还包括新品液晶电视 TV。本月 27 号将发布的新品包括：Free buds Pro 2 耳机、智慧屏 S Pro 86、新款 Mate book X Pro、旗舰平板 MatePad Pro 11 和华为畅享 50 Pro。

荣耀全场景新品发布会 7 月 21 日举行

今日，荣耀官方正式官宣，将在 7 月 21 日晚 19 时 30 分举办全场景新品发布会，届时将推出旗下多款全场景新品。据了解，此次发布会的全场景新品包括有荣耀平板 8、荣耀 X40i 手机，新款的 MagicBook 和荣耀智慧屏以及新款 FlyPods 耳机。目前荣耀平板 8 已有不少规格信息曝光出来，平板搭载的是骁龙 680 处理器，屏幕 12 英寸大小，分辨率为 2K，支持 22.5W 有线充电，应该是一款定价低于 2000 元的性价比平板产品。

台积电二季度净利润同比大增 76%

据台积电发布的 Q2 运营数据，以新台币算，当季营收 5341.4 亿新台币，环比增长 8.8%，同比增长 43.5%，以美元计则是 181.6 亿美元，环比增长 3.4%，同比增长 36.6%。Q2 季度的毛利率达到了 59.1%，运营利率 49.1%，同样超过了预期，同比增长了 10 个百分点。税后利润 2370.3 亿新台币，环比增长 16.9%，同比大涨了 76.4%，创造了历年新高。在台积电的营收中，5nm 先进工艺贡献了 21%，7nm 工艺贡献了 30% 的收入，合计贡献了 51% 的营收。苹果、AMD、英伟达的 7nm 及 5nm 订单都要靠台积电。

iQOO 10 Pro 手机跑分曝光

今日，一款型号为 vivo V2218A 的手机出现在 Geekbench 跑分网站上，这款手机的主板信息显示了“taro”，这是高通最新平台的代号，即骁龙 8+ Gen 1 芯片，拥有 3.19 GHz 峰值 CPU 频率。另外该机内置 12G 内存，运行 Android 12 系统，预计这款新机是即将发布的 iQOO 10 Pro。在 Geekbench 4.4 版本上，iQOO 10 Pro 手机的单核性能得分达到 7374，多核得分达到 17142。iQOO 10 系列手机此前宣布将于 7 月 19 日发布。

iPhone 15 Pro Max 或将采用潜望式长焦

天风国际分析师郭明錤针对 iPhone 发布最新预测，他预测 2023 年发布的 iPhone 15 Pro Max、2024 年发布的 iPhone 16 Pro / Pro Max 都将采用潜望式长焦镜头，其中 iPhone 15 与 iPhone 16 的潜望式长焦镜头规格相似，详细参数为：1200 万像素 1/3 英寸大底，f / 2.8 光圈，支持传感器位移式（Sensor shift）防抖，5-6 倍光学变焦。作为对比，iPhone 13 Pro 上的长焦镜头只支持 3 倍光学变焦，而三星 Galaxy S22 Ultra 支持 10 倍光学变焦。

曝明后年台积电将独家供应

高通 5G 旗舰芯片

知名分析师郭明錤发文称，他的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商。郭明錤还补充道，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

三星 24Gbps GDDR6 显存开始出货

三星官网表示，三星电子开发了业界最快的 24Gbps GDDR6（第六代图形用双倍数据传输率存储）显存。已知该显存用于下一代显卡、笔记本电脑、游戏机和 HPC 的产品，采用 EUV 曝光技术通过第 3 代 10nm 工艺打造，支持 24 Gbps，它提供的带宽比传统的 18 Gbps 兼容产品提升幅度达到了 30%。最大传输带宽达到1.1TB/s，适合于下一代的高端显卡。据说与 1.35V 驱动的标准产品相比，电源效率提高了 20%。

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