AMD首批Zen4架构CPU，连低端R5单核性能都超英特尔旗舰，最高降价700元

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AMD首批Zen4架构CPU，连低端R5单核性能都超英特尔旗舰，最高降价700元

2022 年 8 月 30 日 量子位

衡宇发自凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI

AMD的5nm Zen4架构终于来啦！

Ryzen 7000系列首批四款CPU，今天正式发布。

按照AMD测试数据，这四款的Geekbench单核跑分，均超过了英特尔当前的旗舰处理器i9-12900K。

与之前传闻的全系列涨价正相反，这次低端的R5 7600X维持上代价格299美元，最高端的R9 7950X对比5950X甚至降价100美元！

在随后的Q&A环节，CEO苏姿丰解释道：

降价，是为了让PC装机玩家感到兴奋。

具体如何？一起来看看。

单核跑分均超英特尔旗舰

此次现场首映式，旨在介绍下一代AMD PC产品。

发布的4款Ryzen 7000系列CPU，分别是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

5月，新一代Ryzen 7000系列CPU已经展示过一波：

Zen 4架构，标志着5nm工艺首次用于X86 PC系统；
频率提高800MHz，延伸至 5.7 GHz，首破5GHz大关；
性能比Zen 3（5000 系列）提升13%；
升级为全新AM5平台，支持DDR5内存以及PCIe 5.0。

（这意味着，想换新系列CPU，主板得换AM5，内存只支持DDR5，得一起换）

现在，首发详细参数已在官网公布，四款CPU均搭载2CU核显，让用户在没有独立显卡的情况下也能开机运行。

具体到每一款处理器参数上，最高端的Ryzen 9 7950X，是适用于游戏和内容创作发烧友的旗舰CPU。

拥有16核32线程，基准频率4.5GHz，共80MB L2+ L3缓存，170W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价699美元。

170W TDP，将是AMD迄今为止最耗电的主流PC Zen芯片，不得不说，AMD在尽可能地攫取频率潜能。

目前，AMD老友商英特尔的旗舰是CPU i9-12900K，对比自然不可避免。

游戏性能方面，Ryzen 9 7950X在DOTA 2中提升23%，《古墓丽影：暗影》中提升35%。

在生产力方面，以V-Ray渲染器为基准，结果得出——Ryzen 9 7950XV性能提升62%，每瓦性能提高 47%。

次旗舰Ryzen 9 7900X，12核24线程，基准频率4.7GHz，共76MB L2+ L3缓存，170W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价549美元。

另外两款处理器：Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X。

前者零售价399美元，拥有8核16线程，基准频率4.5GHz，共40MB L2+ L3缓存，105W TDP——更传统的105W TDP，使得芯片更容易供电和冷却。

同样，Ryzen 7 7700X默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显。

后者是系列最低，拥有6核12线程，基准频率4.7GHz，共38MB L2+ L3缓存，105W TDP，默认支持DDR5-5200内存，配备2CU 2.2GHz核显，零售价299美元。

根据演示F1 2022结果，Ryzen 7600X比Core i9-12900K快11%，整体平均快5%。

AMD声称，在游戏中，旗舰Ryzen 9 7950X整体速度比i9-12900K快11%，即使是低端Ryzen 5 7600X，整体平均也快5%。

由此引出此次AMD与英特尔正面交锋的最大看点：

首发的四款CPU，Geekbench单核跑分均超过了i9-12900K。

巴特，AMD拿出来的数据，对比的都是英特尔当前旗舰。

至于英特尔13代酷睿发布时会有怎样的刀光剑影，下个月底，欢迎大家一起搬板凳吃瓜。

目前，这四款新CPU的包装也能在AMD官网看到。

R9采用精装盒，相比之下，R7和R5的包装盒更小、更扁。

新的Ryzen 7000系列处理器将于9月27日正式上市发售。

IPC提升达39%

除了Ryzen 7000系列，首映式还预告了些别的东西，比如即将面世的RX 7000系列显卡。

类似RX 6950XT，RX 7000系列显卡还是熟悉的黑色配方，还是熟悉的三风扇设计。

该系列搭载RDNA 3架构GPU上，今年晚些时候会和大家见面。

AMD Radeon高级副总裁David Wang表示，RDNA 3架构GPU性能会大幅提升，与上一代相比，每瓦性能提升将超过50%。

总结一下RX 7000系列亮点：

5nm工艺节点
先进的小芯片封装
新架构的计算单元
优化的图形管道
下一代AMD无限缓存
相比RDNA 2每瓦性能提升50%

此外，Zen 4架构也在会上进行详细解读。

Zen 4采用的是台积电量产5nm工艺，带来13%的核心IPC提升（高于此前公布的8-10%）、新的前端设计和AVX-512 AI加速。

IPC性能，指代处理器每秒可处理的指令数量。

本次一同公布的，还有Zen4在固定4.0GHz频率、8核16线程下的IPC性能。

AMD一共测试了22个项目，包括其在各种生产力、游戏类桌面级应用中的表现。

其中，CPUZ 1T单线程中IPC提升最小，只有1%；之前作为测试标杆的CINBENCH R23 1T提升也只有9%，不过从PR、POV-Ray等测试开始，IPC提升达10%以上。

Dolphin Bench及wprime的提升最高，均超过30%，后者更是直接提升39%。

与Zen 3相比，Zen 4总体IPC增益为235%。

Zen 4还加入了对AVX-512指令集的支持，这使Ryzen 7000系列比5000系列nT FP32性能提升1.3倍，nT Int8性能提升2.5倍。

再划一个重点，同功耗下，Ryzen 7000系列的性能相比上代平均提升49%，旗舰7950X在与5950X同样的65W功耗下，性能提升幅度达74%——AMD将其称为“甜点”功耗。

从Ryzen 7000身上，不难看到AMD在性能和效率上的追求。AMD说了，这个系列就是在用更小的面积、更低的功耗，实现了更高的性价比。

毕竟，与Zen 3相比，Zen 4芯片面积减少了18%；功率比7 nm（5950X）低 62%。

现场还给出了一张AMD到2025年的完整CPU行军路线图：

AMD将会推出Zen 4C架构，到2024年，将继续推出3nm的Zen 5C架构。

另外提一嘴，9月底新系列CPU上市时，第一批相关的AM5平台主板也将销售。

AM5平台的CPU插槽有所改变，针脚数量为1718个，功耗设计为230W，支持DDR5内存和PCIe 5.0。

不过，9月上市的是主打超频及供电设计的X670/X670E主板，面向更主流用户的B650系列10月份才会上市，起价125美元。

所以，要想买的话，还得权衡一下是发布时买下X系列早买早享受，还是等等便宜的B系列。

好在AM5平台兼容AM4平台的散热器，还是能省一笔钱的。

总之，Ryzen 7000系列不算太便宜，但已经有人按不住自己的钱包了：

参考链接：
[1]https://www.anandtech.com/show/17550/amd-ryzen-7000-live-blog-7pm-et2300-utc
[2]https://www.youtube.com/watch?time_continue=1&v=WcH_7xsYtUk
[3]https://www.anandtech.com/show/17552/amd-details-ryzen-7000-launch-up-ryzen-7950x-coming-sept-27
[4]https://www.tomshardware.com/news/amd-launches-zen-4-ryzen-7000

— 完 —

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