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文 | 张莉
来自雷锋网(leiphone-sz)的报道
2018年6月7日,美国商务部正式宣布与中兴达成新的和解协议,美将撤销对中兴的封杀禁令。19日,据CNBC报道,美国参议院通过了《国防授权法案》,其中包括一项将继续对中兴实施制裁的条款。不过,此法案仍需与众议院协商。目前尚不清楚中兴的制裁是否会在最终版本中。
雷锋网此前报道过,之前的和解协议虽然达成,但中兴将付出惨痛代价:30 天内更换董事会和管理层;缴纳 10 亿美元的罚款;提供 4 亿美元的押金;接受由美方选派的助理合规官,为期 10 年。
中兴事件轰动全国,媒体、公众、专家、业界各方人士都加入这一事件的讨论之中。一种观点认为虽然代价巨大,但中兴危机终于解决,挽救了一家千亿规模的公司。也有人认为,美国商务部的协议就是商业版的“丧权辱国”条款,应该把中兴直接解散重组。
这次事件也引发了大众对于半导体产业困境的担忧和讨论,16 日上午,中国计算机学会 CCF YOCSEF 举办“中国半导体产业困境与解决之道”专题论坛,邀请业内人士和专家学者围绕中兴事件和半导体产业发展问题发表观点,建言献策,以期提出可操作性方案和解决行业困境的后续举措。雷锋网也来到论坛现场。
雷锋网注: CCF YOCSEF 专题论坛现场
360企业安全集团副总裁陶耀东认为,中兴事件不应上升到民族或者耻辱的说法,中兴之前收到过几次美国商务部整改的要求,相当于又犯错。应该平静看待此次事件。
中科院计算所研究员韩银和博士指出,中兴事件暴露出了我国虽然整机和应用产业发展迅猛,但信息产业的基础设施技术缺乏,特别是芯片产业。应加强对半导体芯片基础研究的支持,同时,对企业的支持机制需要重新审视,依赖国家项目诞生了很多完全靠国家项目输血的寄生企业,国家投入不集中导致有限资源乱序竞争。此外,人才培养也很关键,芯片领域的研究产出有其自身的特点,应重视差异性。
中国半导体行业协会副秘书长王世江博士提出,当前,中美贸易纠纷和中兴事件等再次暴露我国集成电路的短板问题,未来产业政策何去何从,需要给予重点关注。最关键的一点是要保持政策的稳定性和延续性,二是保持政策落实到位,过去的产业政策大部分集中在设计跟制造环节,以后应在设备材料等各个环节予以支持。
在他看来,台湾地区半导体产业发展首先得益于政府的政策和人才引入。其中最著名的当属 TSMC 的创办人张忠谋,他本来是德州仪器半导体方面的高级主管,在美国已经是业界举足轻重的人物。回到台湾之后通过自己的人脉和经验将 TSMC 建立和扩大,所以人才引入是核心。
“同时,TSMC 的发展也依赖周边产业的发展,包括设备的供应,比如科光机、测试设备、晶圆供应商等一系列上游供应,以及芯片公司和代工工厂等一系列产业链的相互促进。”
赵志新指出,另一个非常重要的经验是要形成产业链,紫光集团现在做得非常好,首先是收购展讯,解决了芯片生产的需求,然后是长江储存,开始向生产进军。
“市场运作是一个捷径,但是这个捷径会遭到其他国家封堵,目前国内的资本还没有非常成功的收购一个晶圆厂,去年成功收购一个非常小的意大利厂,但是真正技术的核心并不容易转让,所以我们需要有自己的研发,只有自己的研发强大了,才能有真正的技术转让。”
此外,他谈到,其他国家在芯片、流片测试方面对大学都有补助支持。台湾大学可以免费测试芯片,加拿大政府给芯片流片大概2/3的折扣,学校用研究经费来交剩下的1/3。欧洲也有不少的大学和晶圆厂研发是欧盟直接支持,我们的芯片发展人才需要自己培养,所以给大学更多的研究支持非常重要。人才绝不能依靠进口。
“另外,国内大学还需要加强合作,很多大学有非常昂贵的设备,这些设备也可以共享或者稍微收取一些维护费用,既可以使总投入减少,也可以充分利用设备资源,”赵志新说。
王世江谈到,我国从五十年代就开始重视半导体布局,但是错过了六七十年代的黄金发展期,半导体行业的主流企业大部分都是在六七十年代兴起。
“日本的半导体产业主要的雏形在 70 年代发展很快,早期的芯片都是买美国,但后来德州仪器、摩托罗拉都开始做整机,导致日本企业在整机方面竞争不过美国企业,转而自研芯片。现在日本的大部分企业既做芯片又做系统,在七八十年代形成了技术积累。但是我国错过这波之后,等到2000年再启动,市场已经被占,第一名已经占据了市场的绝大部分,第二名喝一点汤,第三名不死不活。落后之后导致现在再进来非常困难。但在新兴领域,比如人工智能和区块链芯片的研发方面具有优势,应该抓住机会大力发展。”
韩银和指出,当年日本振兴的时候有几个具体举措,首先是赶上了半导体行业,特别是储存器市场的风口。其二,日本出台了官民合作的政策,国家专门成立研究机构,选定了 DM 作为主攻方向,技术研究出来以后,全部转化给了投资联盟的企业,企业以此推出自己更高阶的产品并逐渐迭代,使得日本在 DM领域完成了技术赶超。
程振林补充说,“市场不只是意味着充分竞争,还包括按照市场化的思维来办事。目前的问题不是政策不到位,是市场化不到位,科技创新的政策应该再往后退,除了基础研究以外,只要是跟产品产业化相关的,都应该用市场化的思维来解决。激励机制、考核机制、资金循环使用的机制、项目遴选的机制等都应全部市场化,这样才能做好。”
王世江提出了不同观点。他指出,至少在传统的芯片市场中还是需要一些引导,政府有一些作为才能有改观。当然,芯片行业是一个高度国际化也是一个高度市场化的行业,不能太过于依赖于政府,只有通过竞争机制,产品才能推陈出新。同时,他建议在一些新兴领域政府不要介入太多,让资本发挥主要作用。
赵志新认为,市场和政策都非常重要,但是产业政策必须倾斜,因为半导体是一个极端垄断的行业,入门门坎相当高,建立一个世界一流的芯片厂需要接近 20 到 50 亿美金,市场准入和研发成本非常高,如果没有国家资本参与,半导体行业举步维艰。当资本扶持到企业能够在市场站稳脚跟的时候,才有可能实现真正的赢利。
韩银和指出,通过研究我国过去 20 年信息产业发展,个人电脑市场全球第一,手机全球第一,互联网全球第二,但这些行业的发展并没有带动芯片的崛起,行业的龙头企业对发展芯片的积极性不高,其核心芯片和关键元器件基本靠贸易配置,说明市场并不是万能汤药,却反而说明了芯片是利润低、周期长、风险高的品类,依照市场逐利机制,不会得到优先发展。同时,当年日本、韩国半导体行业的崛起的案例也显示了必须有国家强有力的支持才能实现后发国家半导体产业的崛起。
程振林认为,市场是商业行为,而技术不是纯商业。市场换技术本来就非常不对等,生意就是生意。高铁是一个极特殊的案例,不足以作为高技术领域典型的说辞。如果能力没有提升,每次得到的只是拷贝,无法获取高新技术。
王世江提出了相反观点。他认为市场换技术有很多好处,通过市场引进更多的企业到中国来建厂,只要工厂进来,就得招人、培养人,原材料厂商也相应引进,这样可以形成产业集聚效应,配套设施会不断完善。形成产业集聚之后,设备和材料国产化可以降低成本,和国外的企业相比可以形成竞争优势。当然,技术也不能全部依赖于外部市场。
据第一财经报道,中国的芯片市场需求占全球 50% 以上,部分芯片占 70%~80%,而 90% 依赖于进口,国产芯片只能自供 8% 左右。仅在 2016 年,中国进口芯片总金额接近 1.5 万亿元人民币,比排在第二的原油进口金额高出近一倍。我国在芯片设计、制造等方面存在短板,尤其是制造环节相对较弱,部分核心技术、关键设备没有完全掌握。
中兴事件折射出我国半导体产业困境,如何破局还需各方合力应对。政府方面,应该出台相应的产业政策和扶持规划,加大对基础研究的投入和科研人才的引进和培养,提高科研人员的待遇;加大金融力度支持,成立专项基金推动行业发展,充分发挥市场作用,营造良好的企业发展环境。企业方面,应该努力提高自己的核心技术研发能力,突破技术瓶颈。高校和科研院所应完善人才考核机制,积极大力培养芯片研究领域人才。纯靠市场机制拯救不了芯片产业,但只依靠政府也难以激发创新活力,市场换技术终究不是长久之道,核心技术的研发突破还需自力更生。