芯驰科技发布车规MCU E3系列产品，汽车中央计算平台正在路上｜最前线

E3预计在今年第三季度实现量产。

文｜李安琪

编辑｜苏建勋

封面来源｜ 芯驰科技

2022年4月12日，国内汽车芯片企业芯驰科技发布了车规级MCU E3“控之芯”系列产品。

产品具体分为五大系列：E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列。CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz-800MHz，同时支持BGA和LQFP封装。

据了解，芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS（电池系统）、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD（平视显示器）、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。

图源：芯驰科技

在设计之初，E3 MCU就设定了很高的稳定性和安全性目标，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。

芯驰科技首席架构师孙鸣乐表示：产品尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。

除了提供芯片产品之外，芯驰科技还打造了完整的生态。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配，助力产品快速推向市场。

市场研究机构IHS数据显示，2020年全球汽车MCU市场规模为64亿美元左右，预计到2023年全球汽车MCU市场规模为80亿美元。而芯驰科技发布的车规MCU产品，也有望一定程度缓解汽车“缺芯”问题。

芯驰科技成立于2018年，是一家本土汽车芯片企业。总部位于南京，同时在上海、北京、深圳设有研发中心。目前芯驰科技车规级芯片服务的客户超过250家。

此前芯驰科技已经针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布了X9、G9、V9三款系统级芯片。

在自动驾驶芯片领域，芯驰科技表示将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。

图源：芯驰科技

随着此次车规级MCU E3的发布，芯驰科技已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的覆盖。

随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，芯驰也在着手布局即将来临的中央计算平台。基于上述四款芯片组合，芯驰科技表示正规划一套完整的汽车中央计算架构 —— 芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。

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