系统级封装互连的信号完整性问题研究

项目名称： 系统级封装互连的信号完整性问题研究

项目编号： No.61040032

项目类型： 专项基金项目

立项/批准年度： 2011

项目学科： 化学工业

项目作者： 孙玲

作者单位： 南通大学

项目金额： 20万元

中文摘要： 在集成电路产品轻薄短小需求的带动下，微电子封装正向小型化、高速、高密度和系统化的方向发展,系统级封装技术（SiP）也从小范围内应用的特殊技术发展成为对集成电路产品有广泛影响的高质量的技术。然而，随着集成电路工作频率和工作速度的不断提高，其波长与封装的几何尺寸相当，信号完整性已经成为SiP设计时必须主要考虑的因素之一。本课题主要研究系统级封装中信号完整性问题产生的机理、表现规律、随系统结构变化的敏感参数及其对系统级封装综合性能的影响，建立SiP中电磁场分析模型和一个能兼顾准确性、效率和灵活性的求解SiP互连系统寄生参数的简约解析模型，并通过设计实现和实物测试对模型的有效性进行验证，为提高系统级封装的电性能提供优化设计的理论依据和技术方案。

中文关键词： 系统级封装；信号完整性；封装建模；高频；高速

英文摘要：

英文关键词： system in package；signal integrity；package modeling；high frequency；high speed